Instrumento BGA OEM, 8en1

Este set de reparación 8 en 1 representa una solución profesional para el desmontaje preciso y la limpieza de las placas base de los teléfonos móviles. El set incluye

una variedad de cuchillas metálicas especialmente diseñadas para la extracción de chips y la limpieza de residuos de adhesivo en componentes frágiles.

Cada herramienta está fabricada con metal de alta calidad, asegurando una durabilidad excelente y una larga vida útil,

incluso en condiciones de uso intensivo diario. Gracias a su diseño compacto y portátil, puedes transportar fácilmente estas herramientas,

estando siempre preparado para reparaciones complejas en el taller o en campo. Ya sea que necesites levantar un procesador

o raspar resina endurecida, este set te ofrece la robustez y precisión necesarias

sin dañar los circuitos circundantes.