Malla BGA Amaoe para memoria eMMC DDR

La malla BGA Amaoe para memoria eMMC DDR es una herramienta profesional diseñada para operaciones de rebaling y restauración de puntos de soldadura en chips de memoria.

Está destinada a trabajos de servicio avanzado y ofrece compatibilidad amplia con varios tipos de cápsulas utilizadas frecuentemente en reparaciones electrónicas.

La malla está diseñada para su uso con EMMC3 BGA y es compatible con variantes como BGA162, BGA153, BGA169, BGA221, BGA186, BGA254,

así como con chips EMCP y eMMC Memory Flash IC. Gracias a su construcción precisa, permite la correcta colocación del estaño

y contribuye a obtener resultados uniformes en el proceso de rebaling. Fabricada con malla metálica resistente, la malla está concebida para soportar las altas temperaturas

durante la soldadura, manteniendo su forma y precisión en el uso. Esto ayuda a realizar intervenciones estables y correctas, esenciales en trabajos sobre memorias

y componentes BGA. Su diseño permite un uso eficiente y controlado, siendo adecuada tanto para técnicos profesionales,

como para usuarios que realizan trabajos delicados en el ámbito de las reparaciones electrónicas.

- Compatibilidad: EMMC3 BGA, BGA162, BGA153, BGA169, BGA221, BGA186, BGA254, EMCP, eMMC Memory Flash IC

- Uso: rebaling y colocación de estaño para chips de memoria

- Material: malla metálica resistente a altas temperaturas

- Ventajas: buena precisión, resistencia térmica, uso profesional