Malla BGA OEM para Sony PlayStation 5, CXD90060GG, 4.8cm

La malla BGA OEM para CXD90060GG es una herramienta esencial en el proceso de reballing, destinada a técnicos especializados en la reparación de consolas PlayStation 5.

Diseñada con precisión milimétrica, esta malla permite la realineación y aplicación correcta de las bolas de estaño en el chipset,

asegurando una conexión estable y fiable en la placa base. Fabricada en acero inoxidable de alta calidad, la malla BGA resiste altas temperaturas

y ofrece una distribución uniforme del calor, previniendo deformaciones durante el proceso de reballing.

Compatible exclusivamente con el chip CXD90060GG, esta herramienta es ideal para los servicios técnicos profesionales

que realizan reparaciones a nivel de componente.

- Compatibilidad: Sony PlayStation 5 - CXD90060GG

- Material: Acero inoxidable resistente a altas temperaturas

- Alta precisión: Diseño optimizado para la correcta alineación de las bolas de estaño

- Uso: Reballing BGA para reparaciones profesionales

- Durabilidad: Resistente al desgaste y deformaciones