Pasta de soldar Luowei LW-SP3, 30g, Punto de fusión 138 grados

Luowei LW-SP3 es una pasta de soldar profesional desarrollada para microsoldadura y reparaciones electrónicas de alta precisión.

Su fórmula sin plomo y sin halógenos ofrece soldaduras limpias, estables y seguras, siendo ideal para smartphones, placas base, circuitos PCB y otros

componentes electrónicos sensibles. La textura fina y uniforme asegura una excelente adherencia y una distribución precisa de la aleación de soldadura, contribuyendo

a la formación de conexiones resistentes y sin burbujas. Las propiedades avanzadas de humectación facilitan el proceso de soldadura y reducen el riesgo de oxidación

de las superficies, prolongando la vida útil de las conexiones realizadas. La fórmula con alta viscosidad ofrece un excelente control en aplicaciones de precisión

y mantiene sus propiedades con el tiempo gracias a su mayor resistencia a la oxidación y estabilidad en almacenamiento. Además, la composición no conductora

contribuye a la protección de los circuitos durante las operaciones de soldadura. Disponible en varias variantes de temperatura de fusión, Luowei LW-SP3 puede

ser utilizada para diversos tipos de reparaciones y procesos de ensamblaje electrónico.

- Cantidad: 30 g

- Fórmula sin plomo y sin halógenos

- Textura fina y uniforme para aplicación precisa

- Alta viscosidad para excelente control

- Excelentes propiedades de humectación

- Reduce la oxidación de las superficies de soldadura

- No produce burbujas durante el proceso de soldadura

- Propiedades no conductoras para la seguridad de los circuitos

- Alta estabilidad en almacenamiento

- Mayor resistencia a la oxidación

- Temperatura de fusión: 138 grados C

- Adecuada para smartphones, placas base, PCB y otros componentes electrónicos de precisión

- Recomendada para microsoldadura y reparaciones electrónicas profesionales