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Pasta de soldar MaAnt MY-83A, 50g, Punto de fusión 183 grados
Pasta de fundente MaAnt MY-83A
MaAnt MY-83A es una pasta de soldar profesional, diseñada para la reparación de placas PCB, placas base y componentes electrónicos de
precisión. La fórmula sin plomo, enriquecida con partículas de plata, ofrece conductividad mejorada y resultados fiables en las operaciones de soldadura
y retrabajo. La pasta asegura una distribución uniforme de la aleación de soldadura, formando bolas de fundente finas y homogéneas para conexiones sólidas y resistentes.
Su consistencia adhesiva facilita una aplicación precisa, sin formación de burbujas, contribuyendo a obtener soldaduras limpias y duraderas.
La fórmula con contenido de plata reduce el riesgo de soldaduras frías y contactos imperfectos, siendo ideal para reparaciones profesionales
de teléfonos móviles, portátiles, placas base y otros dispositivos electrónicos.
Características:
- Cantidad: 50 g
- Fórmula sin plomo (Lead-Free)
- Contiene partículas de plata para conductividad mejorada
- Adecuada para reparaciones de PCB y placas base
- Bolas de fundente uniformes y finas
- Alta adhesión para aplicación precisa
- No forma burbujas durante la soldadura
- Reduce el riesgo de soldaduras frías y contactos imperfectos
- Conexiones resistentes y duraderas
- Recomendada para reparaciones electrónicas profesionales y servicio GSM
$5.33
Original: $15.24
-65%Pasta de soldar MaAnt MY-83A, 50g, Punto de fusión 183 grados—
$15.24
$5.33Información del producto
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Envío y devoluciones
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Description
Pasta de fundente MaAnt MY-83A
MaAnt MY-83A es una pasta de soldar profesional, diseñada para la reparación de placas PCB, placas base y componentes electrónicos de
precisión. La fórmula sin plomo, enriquecida con partículas de plata, ofrece conductividad mejorada y resultados fiables en las operaciones de soldadura
y retrabajo. La pasta asegura una distribución uniforme de la aleación de soldadura, formando bolas de fundente finas y homogéneas para conexiones sólidas y resistentes.
Su consistencia adhesiva facilita una aplicación precisa, sin formación de burbujas, contribuyendo a obtener soldaduras limpias y duraderas.
La fórmula con contenido de plata reduce el riesgo de soldaduras frías y contactos imperfectos, siendo ideal para reparaciones profesionales
de teléfonos móviles, portátiles, placas base y otros dispositivos electrónicos.
Características:
- Cantidad: 50 g
- Fórmula sin plomo (Lead-Free)
- Contiene partículas de plata para conductividad mejorada
- Adecuada para reparaciones de PCB y placas base
- Bolas de fundente uniformes y finas
- Alta adhesión para aplicación precisa
- No forma burbujas durante la soldadura
- Reduce el riesgo de soldaduras frías y contactos imperfectos
- Conexiones resistentes y duraderas
- Recomendada para reparaciones electrónicas profesionales y servicio GSM
