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Placa PCB Sunshine SS-T12A-N16 para Apple iPhone 16 Series
Módulo de Calentamiento Placa Sunshine SS-T12A-N16
para Apple iPhone 16 Series
Sunshine SS-T12A-N16 es un módulo de calentamiento 4 en 1, especialmente diseñado para la separación eficiente de las placas base de la serie iPhone 16.
Con un sistema de calentamiento preciso y uniforme, este módulo asegura un proceso controlado y seguro, evitando el daño a los componentes.
Construido con piedra sintética especial, resistente a altas temperaturas, y equipado con columnas de posicionamiento de cobre puro, el módulo permite una transferencia térmica estable
y una estratificación precisa de la placa base. Su diseño innovador es compatible con diversos chips, discos duros, cables para huellas dactilares,
la eliminación del adhesivo del CPU y de la soldadura, asegurando un proceso de reparación seguro y sin riesgos.
La parte inferior del módulo está equipada con orificios para la disipación del calor y patas de silicona antideslizantes,
que aíslan eficazmente la temperatura y previenen movimientos accidentales durante su uso.
Diseñado para ser utilizado junto con Sunshine SS-T12A, este módulo ofrece una estratificación segura y eficiente,
previniendo la explosión de la soldadura y facilitando el proceso de desmontaje de la placa base.
$77.73
Placa PCB Sunshine SS-T12A-N16 para Apple iPhone 16 Series—
$77.73
Información del producto
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Envío y devoluciones
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Description
Módulo de Calentamiento Placa Sunshine SS-T12A-N16
para Apple iPhone 16 Series
Sunshine SS-T12A-N16 es un módulo de calentamiento 4 en 1, especialmente diseñado para la separación eficiente de las placas base de la serie iPhone 16.
Con un sistema de calentamiento preciso y uniforme, este módulo asegura un proceso controlado y seguro, evitando el daño a los componentes.
Construido con piedra sintética especial, resistente a altas temperaturas, y equipado con columnas de posicionamiento de cobre puro, el módulo permite una transferencia térmica estable
y una estratificación precisa de la placa base. Su diseño innovador es compatible con diversos chips, discos duros, cables para huellas dactilares,
la eliminación del adhesivo del CPU y de la soldadura, asegurando un proceso de reparación seguro y sin riesgos.
La parte inferior del módulo está equipada con orificios para la disipación del calor y patas de silicona antideslizantes,
que aíslan eficazmente la temperatura y previenen movimientos accidentales durante su uso.
Diseñado para ser utilizado junto con Sunshine SS-T12A, este módulo ofrece una estratificación segura y eficiente,
previniendo la explosión de la soldadura y facilitando el proceso de desmontaje de la placa base.
