La solución RF800 es un agente de soldadura eficiente, creado especialmente para trabajar con componentes SMD y reparaciones electrónicas de precisión. Su fórmula asegura una buena adherencia
en superficies de cobre o estaño, facilitando la formación de conexiones estables y limpias. Al ser una solución tipo No Clean, ya no es necesario
limpiar la placa después de su uso, lo que simplifica tu trabajo y reduce el tiempo dedicado a la reparación. Es una elección práctica
para el ensamblaje de componentes nuevos y para el mantenimiento de equipos electrónicos,
ofreciendo resultados constantes y un proceso de soldadura más fluido.
Características:
- Tipo de flux: No-clean
- Cantidad: 15ml
- Optimizado para superficies de cobre (Cu) y plomo-estaño (PbSn)
- Eficiencia: No requiere limpieza después de la aplicación, ahorrando tiempo en el proceso de mantenimiento